8英吋晶圆的制造技术。
显而易见，晶圆直径的尺寸增加后，可容纳的晶体管数量也大幅度提高，但让“萝卜变粗”的品种改良过程，所遇到的瓶颈更难突破。
所以，半导体行业必须改变“粗放型”的发展模式，转而在“精致”上花功夫。
而铜互连技术的引入，相当于在局部着手，改善了萝卜的口味、提高了对雕刀刻画的承受力。
用专业的话来解释，因为铜的电阻率约为1.7纳欧·米，铝的电阻率约为2.8纳欧·米，铜的导电率大大高于铝，所以超大规模集成电路里采用铜互连，能够减小互连层的厚度，降低互连层间的分布电容，从而让微处理器进一步提高运行频率成为可能。
与此同时，随着集成电路的密度进一步增加，电子迁移现象变得无法忽视，而在这方面，铜也比铝有很强的优越性。盖因，铜的熔点约为1084摄氏度，铝的熔点约为660摄氏度，铜相对更不容易发生电子迁移现象。
引用更为具体的数据就是，铜的导电能力大约比铝高40%，从而使得微处理器的运行频率提高大约15%；与此同时，铜比铝更加耐用，也让集成电路不但可以做得更小，还能让可靠性提高大约100倍。
当然了，万物不可能十全十美——相比于传统的铝互连，铜互连虽然具有低电阻率、较好的抗电子迁移能力等等优点，但也同时伴随着新的问题。
比如，沟槽缺陷、气泡缺陷、
第0980章 铜互连和WiFi(5/8)