就翻一倍”，堪称半导体工业路线图的准绳。而在过去的30多年的时间里，它也一直百灵百验。
在这个不断前进的过程里，半导体行业跟上发展步伐的方法简单粗暴，即一味寻求缩减集成电路上零部件的体积，以增加可容纳晶体管的数量，从而提高芯片的速度。
这种方法说白了就是，用来在“萝卜”上刻“花”的那把“刀”，越来越精巧，刀工也越来越高明，随之，雕花也越来越细致。
时至今日，半导体工艺的制程——用来给萝卜刻花的那把刀，正在普及0.35微米；哲儒即将投入0.25微米，并布局0.18微米。
包括哲儒的Holder、英特尔的Pentium、IBM的Poer、太阳微系统的SPARC、DEC的Alpha、MIPS科技的MIPS等等在内的微处理器，都在积极采用0.35微米制程，以顺利迈过运行频率100MHz这个极具标志意义的门槛。
不过，这个最直接的方法，也是有极限的——最起码可以预见的是，当制程达到比0.18微米更精密的阶段，难度会极度放大。
在这种情况下，半导体行业升级除了紧紧盯着制程这个外部元素的“雕刀”之外，也开始努力在“萝卜”这个内部元素上做文章。
以前，在这方面的手段也很直接粗暴，即主要是提高晶圆尺寸——自1990年代初以来，在哲儒的引领下，半导体业界纷纷引入200毫米，也就是
第0980章 铜互连和WiFi(4/8)