硅谷大帝

 所以，肯定要建立8英寸的晶圆厂才行！
    建立晶圆厂之后，当然也要同时建立封装厂。
    晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序，而封装厂在半导体行业当中称为后道工序。简单来说，晶圆厂就是生产硅片，并在单晶硅片上生产集成电路。然后封装厂给它穿针引线，进行包装加上外壳就是成品，可以拿去使用了！
    一般来说，封装之后，还需要测试，这款产品到底行不行，有什么缺陷或者需要改进地方……
    目前，全球有不少专门从事芯片测试的公司！
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