入了通富微电，而不去一家芯片制造公司。
的确，对现在的大陆来说，最需要的，就是先进的芯片制造工艺。
不过，在我个人看来，芯片制造工艺固然重要，但并不意味着芯片封装测试工艺不重要。
众所周知，目前芯片行业的制程工艺已经越来越接近摩尔定律的极限。
14n芯片工艺已经在全球成熟，7n工艺也已经在先进厂商取得突破。
接下来，无论是更极限的5n3n甚至1n都是可以预见的5到10年之内的事。
而更往后芯片行业该往哪个方向发展，业内有诸多争论。
有人认为，应该从基础材料上解决，寻找硅的替代品来突破摩尔定律的极限。
也有人认为，应该从现有的芯片架构设计等多个方向进行优化，进一步压缩芯片的性能。
而我个人，看好后一种。
芯片行业从上个世纪60年代发展至今，一直都用硅做基础材料，甚至美国的硅谷也因此而闻名于世。
短时间内想要找到一种硅的替代品，很难。
而目前，芯片封装和电路板技术，已经有几十年没有大的变化和突破，是目前制约芯片系统性能提升的瓶颈之一。
我个人一直认为，在后摩尔时代，当大家的芯片制程工艺都很难更进一步，差距逐渐缩小的时候，决定芯片行业制胜的关键将从芯片制造环节转移到芯片封测环节，这也是我选择加入
第八百四十章 中国芯创年会(3/5)