基芯片，就有这天然的优势。
基本上同等规格制程的芯片，碳纳米管芯片的运行速度和效率，对比硅基芯片那都是十倍起步。
而且两者的生产过程也有很大的不同之处，当然在制造碳基晶元，以及光刻或者蚀刻的过程，这其中有很多工序是相同的。
生产硅基芯片的过程，就相当于现在金属加工厂里常用的减材加工。
就相当于把一块铁锭送到机床上，然后让机床使用各种刀具，在这块铁锭上不断的切削车铣打磨加工。
而芯片的生产过程，就是把硅晶圆，送进到光刻机里，利用激光在晶圆上刻出沟槽，然后在涂抹上光刻胶之后，在用各种化学药水，对沟槽进行腐蚀。
然后一层层的操作雕刻……
所以制程的速度非常慢，另外就是还经常容易出错，良品率一直是困扰各大芯片制造企业的主要难题。
而对于碳纳米管芯片而言，生产过程就是大不相同了。
如果说硅基芯片的生产过程，是一个减材加工的过程，使用的是设备就相当于一台五轴机床。
那么碳纳米管芯片的生产过程，就是一个增材加工的过程，使用的设备，就相当于是一台3d打印机。
这碳纳米管的生产原理，就是使用碳纳米管为原材料，然后一根根搭积木一样，把这些碳纳米管搭建在一起，修建成一个可供电子通行的城市。
而因为碳纳米管的天然优势，电子在
1311 第五次工业革命(5/7)