天群教授的研究团队，已经成功的实现了从碳基晶体管到碳基芯片的飞跃性突破！
这意味着华国第五大半导体产业群的第一个战略目标，已经看见了胜利的曙光！
“……目前我们仿照已经公开的芯片设计方案，已经能够将芯片做到150n制程，虽然距离成熟商用芯片还具有一定的差距，但它已经在运算速度、能耗以及发热上展现出了远胜于传统硅基芯片的优越性。”
顿了顿，吴天群教授压抑着声音中的激动，继续说道。
“而且最关键的是，这种芯片采用的是和sg-1常温超导材料相仿的‘化学沉积+蚀刻’的制备方法，我们在技术上将不再受到光刻技术精度的限制。而且在理论上，这种方法还存在着很大的改进空间！我们目前正在想办法进一步缩小芯片制程，并且提高每平方毫米的晶体管数量。”
“只要我们能够将每平方毫米的晶体管数量做到3000万以上，将制程工艺提高到10n以上，这种芯片就能够具备商业化的可能！并且这种碳基芯片在本身物理性能上的优越性，将是硅基芯片无论如何也比不了的！”
陆舟：“量产难度呢？”
吴天群教授：“生产难度不会比硅基芯片高！至于成本，虽然稍微贵了点，但考虑到性价比的问题，也是完全可以接受的！”
陆舟忍不住赞叹道：“干得漂亮！吴教授，你立了一件大功啊！”
听到陆舟这句话，吴天群教
第927章 碳基芯片问世！（2/4）(3/5)