第466章 盟友背刺,腾达再遭重创,二爷背水一战!
投等联合投资设立的泰忒半导体,其旗下的建邺20纳米晶圆代工厂正式实现量产。
而该厂的主要订单便是来自烛龙科技,为其代工新一代的烛龙Z2芯片。
也将是麦粒X3的主芯片。
毫无疑问,伴随着烛龙Z2芯片的量产成功,麦粒X3的量产也已经是步入正轨,只等九月份的发布会之后,就可以安排现货销售。
可谓是一环扣一环。
最近两个月,华夏内陆接连有四座晶圆代工厂竣工投产,分别是薇晶半导体旗下的40纳米晶圆代工厂以及28纳米晶圆代工厂,泰机电主导的28纳米晶圆代工厂以及20纳米晶圆代工厂。
也从一个侧面证明,华夏内陆正在成为全球晶圆代工新的中枢基地。
创造了一个不大不小的奇迹!
!
至此,张硕是智能手机产业上的整体布局,已经算是基本成功。
剩下的。
就是从一个成功,走向更加辉煌的成功。
………
腾达大厦。
时间进入八月之后,腾达内部,也渐渐感觉到了一丝不对劲。
“老板,我注意到,最近一段时间,路飞,路总,频频跟盗圣集团、风雷基金等风投圈子的负责人见面。这很不寻常。”
陆建第一时间跟二爷做了汇报。
“另外,我还得到消息,上个月,路总参加完集团的董事会之后,竟然跑到
第466章 盟友背刺,腾达再遭重创,二爷背水一战!(6/11)