越大，可利用效率就越高。
相对于8英寸晶圆而言，12英寸的晶圆可使用面积超过其两倍，具有更好的成本效益。
8英寸晶圆切割出来的产品主要应用于标准逻辑、嵌入式非易失性存储器、混合信号、射频、图像传感器、电源管理、功率器件等芯片。
而90纳米及更先进的制程，大部分都在使用12英寸晶圆。
这是什么原因造成的呢？
众所周知，硅晶圆片越大，切割出的块数就越多，就越是节省材料。
同时由于先进制程的芯片制造成本较高，所以使用12英寸晶圆用于高级芯片制造，更经济、更节约成本。
我的建议是，接下来京城的第二座工厂应该盖成12英寸晶圆代工厂。”
夏景行轻轻点头，“从规划到盖厂，再到投产，至少需要一年多时间。
等到一年多后，魔都工厂的运营应该能走上正轨了，也实现量产了。
这时候京城工厂可以承担起突破65纳米制程的任务。”
梁猛松满脸笑意道：“对，我就是这个意思，对于先进制程的追赶，我们半点都不能松懈，不然就被人家甩出整整三代技术了。”
夏景行问道：“预算投资是多少？”
梁猛松回道：“至少需要投资20亿美元，如果有30亿美元是最好的，因为魔都工厂的晶圆厂生产线及配套厂房已经把我们首批注资的10亿美元给花的七七八八
1106、抄作业(3/6)