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我的投资时代

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800、最苦最累的活
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思设计芯片的手机,从被人们喷成“暖手宝”和“拖拉机”,再到赫赫威名的麒麟系列,海思堪称是穿过荆棘,在一片片嘲讽声、质疑声中趟出了一条血路。
    其实,道理很简单,做了可能没有,但是不做,肯定没有!
    良心公司就一直抱着这样的想法苟延残喘,而华为却造芯片、造操作系统、搞5G,终究是一家公司背负了所有。
    “景行景行……”
    夏景行一阵出神,邓锋拍了一下,才把他从沉思中唤醒。
    “啊,我在听,你的意思是咱们介入芯片制造环节?”
    邓锋点头,“是的,我知道这个决定并不容易下,但你不是说过吗?芯片产业链中,最苦最累的活,咱们自己上,其他相对容易、简单的,以投资为主。
    考虑到越来越昂贵的生产线投产成本,以及芯片制造环节所需的材料和设备,芯片制造算是最难的产业环节,和国际领先的差距也最难追赶。”
    半导体公司按业务可以分为三类模式,一类是IDM模式,即芯片上游设计、中游制造、下游封装测试都由自己完成,代表公司有英特尔、德州仪器、三星等;
    另一类是轻资产的fabless模式,即只设计芯片,制造交给晶圆厂,代表公司有高通、博通、华为海思、联发科等;
    还有一类是foundry,不设计只代工的重资产模式,代表公司有台积电、联电、中芯国际、格罗方德等。
  

800、最苦最累的活(5/10)
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