英寸的半导体级硅棒。
在此基础上，还将进一步研制dh045b型硅片切割机，b型机将用来切割太阳能级单晶硅棒。
用这台机器切割出来的硅片，厚度在0.35毫米左右，线损不超过0.3毫米，硅片表面损伤小，后续打磨更容易。
机器使用的零部件，除了部分测量和传感设备外，全部由东华完成零部件的设计与开发，国产化率超过90%。
张保东参与开发的则是硅片研磨。
研磨设备就是一台大型卧式圆台磨床，可以放多张硅晶片。
抛光设备，则是化学机械抛光机，化学机械抛光，简称cmp。
cmp的机械结构并不复杂，大致由循环泵、抛光液池、过滤磁环、抛光机、工件台、抛光垫、抛光盘、回收箱等十几个部件组成。
体现它的性能的是设备的稳定性，高精度和平整度，以确保加工出来的硅片呈现为完美的镜面。
这几种机械能够成功研制出来，得益于安美森与阿斯麦成功收购了svg公司。
svg作为光刻设备制造商，它的机械制造水平绝对处于蓝星顶流的那一批，对加工硅晶片也有相当雄厚的技术储备。
在收购svg时，阿斯麦提出，鉴于属地管理原则，建议由安美森公司负责svg的生产环节的管理，并开拓山姆国内的光刻机市场，阿斯麦侧重于组织svg的研发机构和人员，进行相
第三百七十四章 草根春色(4/8)