达部分高层奔赴大夏谋求、跪求合作的时候，台积电也拿出了可以说是硅基芯片最后的杀手锏。
手机芯片从20纳米到10纳米用了不到5年的时间，接着10纳米走到7纳米，5纳米，再到现在安装在平果新机上面的3纳米，也就用了4年的时间。
虽然九州科技凭借着堪称魔幻的芯片架构和系统算法，在同制程的情况下，芯片性能、功耗、散热都远胜台积电，但名义上这颗星球拥有最顶级、最精尖制程芯片生产代工能力的公司，仍然是台积电。
3纳米工艺自平果14后投入量产，虽然平果14没有打赢九州半导体的衍生物，夏为的新款麒麟芯片，但还是把高通的一众火龙给打得痛不欲生。
所以平果公司虽然因为“外战”失利，拉动整个北美科技股下滑，但还是喘着一口气的。
毕竟股民和资本也不想看着平果真的就这样死了，所以高通就成了“血包”，被大家拿出来吸了个干净。
台积电见市场给出的反馈如此不好，自然也有自己的应对措施。
首先就是对外表示，平果14所使用的3纳米芯片仅仅只是初代版本，后续的还有n3e、n3p、n3x、finflex等等特殊版本。
台积电发言人面对媒体的长枪短炮，还满脸自信的表示：“
经过我司工程师、研发人员的不懈努力，我司已经攻克硅基芯片2纳米制造工艺，2纳米制程芯片将可以在2024年投
第八百一十六章：那个口号，被喊了出来。(5/9)